去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業內領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一。

回顧2023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現，深受消費者歡迎。

 

圖源：Kuba Wojciechowski

雖然高端機型市場占有率并不高，但卻頗受手機廠商的重視，除了「秀肌肉」外，品牌們更看重高端手機的市場潛力。市場調研機構IDC報告顯示，2023年中國智能手機市場600美元以上高端市場份額達27.4%，同比增長3.7%。這意味著，高端機型仍有非常大的競爭空間。

高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire出席MWC 2024時表示，高通計劃于今年10月發布驍龍8 Gen4移動平臺，最為關鍵的是，高通驍龍8 Gen4將會是高通旗下首次采用臺積電3nm工藝的移動芯片，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。不出意外，這顆芯片將會成為2024年下半年高端機型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

安卓手機邁入3nm時代

去年，蘋果率先啟用3nm工藝，推出了全球首顆3nm手機芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。從臺積電的3nm工藝規劃來看，至少包含了五種工藝，分別為N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工藝打造，而即將登場的驍龍8 Gen4預計采用N3E工藝。

驍龍8 Gen4移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程和架構。

制程方面，驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程，相比于之前的5nm工藝，3nm工藝能夠帶來更高的頻率和更低的功耗，這對手機的運行速度和續航時長起到至關重要的作用。

架構上，驍龍8 Gen4采用兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。CPU設計采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架構，標志著高通告別ARM公版架構，全面擁抱自研CPU Nuvia架構。全新雙集群八核心的CPU架構方案，預示著驍龍8 Gen4將擁有不俗的性能表現。

數碼博主數碼閑聊站透露，驍龍8 Gen4內部測試結果顯示，其大核心的頻率范圍在3.6GHz至4.0GHz之間。在Geekbench 6（GB6）的基準測試中，驍龍8 Gen4處理器的得分預計在2.7K±/10K±的范圍內波動，相較于上代旗艦處理器，驍龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面有明顯提升。

 

圖源：微博

據了解，盡管驍龍8 Gen4性能表現強悍，但是由于頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產階段會降頻處理。

定位旗艦級的驍龍8 Gen4，在安卓手機邁入3nm時代中擔任了重要角色，不光是制程進度追上蘋果手機，更重要的是，安卓手機在高端手機領域性能與功耗上的進步，尖端競爭力將得到進一步提升。

由于新工藝芯片的生產成本會更高，并且生產初期的產能也要經歷一段爬坡期，3nm工藝在短期內大概率只會在驍龍8 Gen4移動平臺上使用。

三星、臺積電混戰3nm手機芯片

在智能手機“性能過剩”的當下，大部分用戶可能壓根用不到最新旗艦芯片的全部性能。相比起用戶，芯片制程的進步對代工廠的意義則更為關鍵，將直接影響他們的收入。

從7nm到5nm，再到如今的3nm，逐漸縮小的數字代表著手機產品性能的不斷進步。技術難度和研發成本將大多數芯片代工廠攔在沖擊高端的門外，僅有少數玩家仍有余力向更高峰沖刺，臺積電、三星就是其中代表。

眾所周知，蘋果是臺積電最大客戶，每年給臺積電帶來的收入占整體營收的25%左右。蘋果A17 Pro芯片首發了臺積電的N3工藝，將行業帶入3nm時代，相較使用4nm工藝的A16芯片，帶來了35%的功耗改善?；蛟S是3nm帶來的優勢，去年iPhone成為了全球出貨量冠軍，臺積電自然收獲不小，進一步鞏固了其在代工行業的地位。

 

圖源：臺積電

反觀三星，兩者更像是追趕的態勢。三星在5nm階段摒棄了FinFET結構，轉而采用IBM開發的全環繞柵極晶體管技術，簡稱GAA技術，走出了與臺積電不同的技術路線。目前來看，GAA改良后的MBCFET在工藝復雜度上，要比臺積電FinFET更優，但是結合制造水平和良品率等方面，與臺積電仍存在一定差距。

有趣的是，三星作為代工廠其實已經在生成3nm工藝芯片，但并不是手機芯片，而是運用在加密貨幣機器上。有消息稱，三星將在今年下半年量產采用第二代3nm GAA技術的移動芯片，這對于目前尚未在3nm制程中采用GAA技術的臺積電來說，不是一個好消息。

短期內，臺積電在手機芯片代工的領先地位很難被撼動，但沒有關系，3nm工藝遠不是手機芯片的極限，留給雙方的機會還有很多。未來我們可能會看到2nm、1nm，甚至是更高規格的芯片被運用在智能手機領域。

3nm將成為智能手機的下個主戰場

臺積電N3工藝至少包含五種制程，以滿足不同行業客戶的具體需求，特別是高性能計算客戶。蘋果A17 Pro采用的是N3B工藝，高通驍龍8 Gen4則采用N3E工藝。N3E工藝比N3B更加成熟，且成本更低，選擇這個版本的高通或許不會復現蘋果A17 Pro的「翻車情況」。

但無論如何，3nm首先影響的大概率會是手機行業。蘋果A17 Pro的成本預估在150美元左右，對比A16制造成本上漲了約36%，成本上漲自然會影響手機定價，雖然蘋果沒有上調iPhone 15 Pro起售價，但按照蘋果的習慣不太可能獨自承受這部分上漲成本，不漲價意味著在其他配置上節省成本。