2025年10月，蘋果上海應用研究實驗室公開的抗彎測試視頻引發關注。測試中，設備對iPhone Air中部兩側垂直施壓，壓力逐步增至60千克時機身出現彎曲弧度，壓力解除后迅速還原，未發生永久性形變或部件損壞。其核心支撐來自5級鈦金屬邊框與重新設計的內部架構，配合前后超瓷晶面板，使這款厚度僅5.6毫米的機型遠超蘋果嚴苛的彎曲強度標準。工程師表示，架構優化讓輕薄與堅固實現了平衡。
蘋果上海實驗室通過工業CT掃描（穿透力達醫用CT百倍）揭示了抗彎設計細節。圖像顯示，iPhone Air的擴展平臺兩側采用精準切割工藝，內部形成“蜂巢式”支撐結構，可將彎折應力均勻傳導至鈦金屬邊框。這種設計既為電池騰出空間，又強化了機身抗扭剛度。工程師透露，該架構經上百次抗彎模擬測試優化，確保輕薄機身不下陷。
iPhone Air的抗彎測試結果已引發行業關注，多家手機廠商表示將參考其標準調整設計。目前主流輕薄機型抗彎極限多在40-50千克，彎曲應力普遍低于700MPa，與iPhone Air的60千克、820MPa存在明顯差距。業內分析師指出，這款機型通過材質創新與架構優化，重新定義了“輕薄堅固”的行業標準，預計將推動2026年輕薄旗艦機型的抗彎性能全面升級。