5月25日消息，手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通驍龍8 Gen4基于臺積電3nm工藝制程打造。
目前手機(jī)廠商已經(jīng)在測試驍龍8 Gen4，從各家跑分來看，驍龍8 Gen4領(lǐng)先對手聯(lián)發(fā)科天璣9400，但是后者勝在更省電。
據(jù)悉，驍龍8 Gen4最大變化是采用了高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，CPU目標(biāo)頻率提升到了史無前例的4.26GHz，帶來更加強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，高通希望能跟蘋果A18 Pro一較高下。
與Arm公版架構(gòu)相比，Nuvia Phoenix架構(gòu)在性能方面有著更高的優(yōu)勢，消息稱高通對采用新架構(gòu)的驍龍8 Gen4非常有信心，憑借臺積電的3nm“N3E”工藝，驍龍8 Gen4有望達(dá)到目標(biāo)頻率。
高管曾透露，采用自研CPU，可以在定價、功耗和性能之間找到平衡點(diǎn)，不過成本可能會有所上升，但性能會有驚人的水平。
手機(jī)晶片達(dá)人還表示，OPPO、小米將首批搭載驍龍8 Gen4，由此看來，小米15系列、OPPO Find X8系列和一加13系列將是首批驍龍8 Gen4終端旗艦。
