周二的最新消息顯示，在半導體產業的嗤笑和嘲諷聲中，一家名為Substrate的舊金山光刻機創業公司完成超過1億美元的融資，對應估值超過10億美元。
這家公司引發外界關注的原因有二：近乎天方夜譚的“顛覆式創新”愿景，以及公司聯創詹姆斯·普勞德是首批“蒂爾獎金”的獲得者——拿這筆錢的前提是不能上大學。
（詹姆斯·普勞德資料圖）
這次融資也使得Substrate的估值超過10億美元，投資人包括彼得·蒂爾的Founders Fund，以及General Catalyst等頂級風投機構。
簡單來講，這家公司的志向是利用新型激光技術，顛覆半導體晶圓加工業務的現有格局——相當于要搶阿斯麥和臺積電的“飯碗”。Substrate表示，按照現有的光刻技術路線推算，到2030年建設一座先進半導體工廠的費用將達到500億美元，生產一塊晶圓的成本將達到10萬美元。鑒于人工智能和機器人對先進芯片的指數級需求增長，這樣的經濟模型是行不通的。
普勞德3年前創立了Substrat。他的目標是使用新技術打造“媲美阿斯麥最先進光刻機”的設備，同時在本十年末將每片先進芯片晶圓的生產成本壓到1萬美元。
作為背景，阿斯麥花了近25年和超過100億美元開發極紫外（EUV）光刻技術，使得大規模生產集成更多、更小晶體管的先進芯片成為可能。這樣的一臺設備，定價就能超過3.5億美元。
盡管獲得了投資，這家初創公司仍面臨幾乎整個半導體行業的質疑：他們能否在鼓吹的三年時間表內，重做先進半導體制造的關鍵步驟。
Substrat聲稱，團隊設計了一種新型垂直整合晶圓代工廠，利用粒子加速器產生光束，從而實現一種新的先進X光光刻方法。普勞德表示，公司試驗中的機器已經能產生與阿斯麥最先進機器相當的結果。為證明這種說法，公司展示了“X光光刻機”在納米尺度上印制的圖像。
